 2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)[原创]
简称: SEAI 2024 2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议 中国 厦门 2024年6月21-23日 www.seai.org
出版：经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版，IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。 征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html 联系我们
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com
电话：+86-13096333337
网站：www.seai.org
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