新书推介:《语义网技术体系》
作者:瞿裕忠,胡伟,程龚
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     aca_会议 美女呀,离线,快来找我吧!
      
      
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    发贴心情 2018年第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM.net 2018)


    2018年第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM.net 2018)--IEEE出版, Ei Compendex和Scopus检索

    ★IEEE ICICM.net 2018年--EI Compendex和Scopus双检索★

    ★会议全称:第三届集成电路与微系统国际会议
    ★会议时间:2018年11月24-26日
    ★会议地点:中国上海
    ★会议主页:http://www.icicm.net/chinese.html

    ★截稿日期:2018年7月10日
    欢迎广大作者投稿至icicm@young.ac.cn邮箱或通过网上投稿系统投稿
    请通过此链接下载文章模板:http://www.icicm.net/Template.doc

    ★★出版和检索说明:
    ICICM.net 2018收录的论文由IEEE出版至ICICM会议论文集,并按照IEEE要求会后按时提交到IEEE审查,
    审查通过的论文集将进入IEEE Xplore并被Ei Compendex和Scopus检索。

    ★主讲专家
    Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA
    Prof. Gene Eu (Ching Yuh) Jan,National Taipei University, Taiwan
    Prof. Fei Yuan,Ryerson University,Canada
    Prof. Zhi-Jian Xie,North Carolina A&T State University, USA

    ★大会顾问
    Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA
    Prof. Meng-Fan (Marvin) CHANG, National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan

    ★大会主席
    Prof. Zhigong Wang, Southeast University, China
    Prof. Li Qiang, University of Electronic Science and Technology of China, China

    ★程序委员会
    Prof. Fei Yuan, Ryerson University, Canada
    Prof. Zhi-Jian Xie, North Carolina A&T State University, USA

    ★大会副主席
    Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan

    ★指导委员会主席
    Prof. Huang Le Tian, University of Electronic Science and Technology of China, China


    ★★会议历史--ICICM会议连续3年都是IEEE出版

    <ICICM2016|IEEE Publisher|Chengdu,China|Nov.23-25, 2016 >
    2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库,并已被EI核心和Scopus等检索。
    Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3

    <ICICM2017|IEEE Publisher|Nanjing,China|Nov.8-11,2017>
    2017年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录。
    Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0

    <ICIC2018|IEEE Publisher|Shanghai,China|Nov.24-26, 2018>


    ★征稿主题包括但不限于以下内容:

    Digital, Analog, Mixed Signal IC and SOC design technology
    Silicon integrated circuits and manufacturing
    Low-power, RF devices & circuits
    IC Computer-Aided –Design technology, DFM
    Silicon/germanium devices and device physics
    Interconnect, Low K, High K and other process technologies
    Unconventional and nano-electronics
    Organic semiconductor devices and technologies
    Compound semiconductor devices and circuits
    Displays, sensors and MEMS
    Semiconductor materials and material characterization
    Packaging and testing technology
    Solar cell & other devices for new energy sources
    Modeling and simulation
    Equipment technology
    Reliability
    Displays, sensors and MEMS
    Advance memories technology (Flash, FeRAM, PCM,ReRAM, MRAM etc.)

    ★大会支持
    1, IEEE技术支持
    2, 电子科大和东南大学联合支持

    ★大会安排:
    1) Nov. 24, 2018—现场注册+领取会议资料
    2) Nov. 25, 2018—主题演讲+作者报告
    3) Nov. 26, 2018—作者报告


    ★会议咨询:
    陈老师
    邮箱: icicm@young.ac.cn
    电话:+86-28-87777577


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     aca_会议 美女呀,离线,快来找我吧!
      
      
      等级:研一(参加ISWC会议碰到了Ian Horrocks!!)
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    截稿日期:2018年9月30日
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