2021.5.27-29 | 美国硅谷

会议官网: http://www.ickms.org/

ICKMS 2021将在美国硅谷举办
硅谷最早是研究和生产以硅为基础的半导体芯片的地方，因此得名。
硅谷是当今电子工业和计算机业的王国，也是世界高新技术创新和发展的开创者和中心。

出版信息
ICKMS2021所有通过的文章将由ACM出版，Ei Compendex和Scopus检索。并提交至Thomson Reuters Conference Proceedings Citation Index (ISI Web of Science)。

ICKMS会议历史
ICKMS2018于2018年4月9日-11日在美国佛罗里达州的佛罗里达理工大学成功举办
ICKMS2019于2019年4月6日-8日在美国德克萨斯州休斯顿大学成功举办
ICKMS2020因疫情影响于2020年5月15日-17日成功举办了线上会议

历史出版记录
ICKMS2020- ACM, 出版号: 978-1-4503-7765-2. | 已在ACM出版官网上线
ICKMS2019- ACM, 出版号: 978-1-4503-6635-9.  | 已在ACM出版官网上线并被EI核心和Scopus成功检索
ICKMS2018- ACM, 出版号: 978-1-4503-6354-9 |已在ACM出版官网上线并被EI核心和Scopus成功检索

主讲嘉宾：
IEEE Fellow--陈士刚教授（美国弗罗里达大学）
Prof. Anu Gokhale(Illinois State University, USA)
特邀专家：
Prof. Xiaoqing (Frank) Liu (University of Arkansas, USA)
Prof. Vehbi Cagri Güngor (Abdullah Gul University, Turkey)

重要日期
欢迎向 ickms@saise.org邮箱进行投稿, 只有全文投稿才有出版资格。

投稿主题（更多请见官网）

知识管理的目标
创新管理与知识转移
知识转移与管理
数据和知识转移方法
知识转移的发展
知识与创新管理
知识转移过程中知识的产生，交换和共享
创新与开放创新
协同应用研究和咨询
知识转移与创新之间的关系
人与知识管理的各个方面
创新与数据工程
商业化
知识转移关系
数据和知识转移方法

会议安排

2021年5月27日: 会议注册并领取参会资料
2021年5月28日: 专家报告以及作者口头和海报报告
2021年5月29日: 暂定当地一日游

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联系方式
康女士
投稿热线:+852-30717761 (香港)
投稿邮箱: ickms@saise.org
会议官网: http://www.ickms.org/